IMC 2025: MediaTek चा नव्या चिपसेटचा धमाका! ईव्हेंटमध्ये लाँच केले नवीन चिपसेट Dimensity 9500! 5G फोन्सला देणार सुपरपॉवर
MediaTek ने इंडियन मोबाईल काँग्रेस (IMC) 2025 दरम्यान स्मार्ट डिव्हाईसचं भविष्य आणखी मजबूत करण्यासाठी एक नवीन चिपसेट सादर केली आहे. दिल्लीमध्ये आयोजित करण्यात आलेल्या ईव्हेंटमध्ये कंपनीने त्यांचे नवीन फ्लॅगशिप मोबाइल प्लेटफॉर्म MediaTek Dimensity 9500 लाँच केले आहे. यासोबतच कंपनीने नेक्स्ट जनरेशनच्या मॅन्युफॅक्चरिंग टेक्नोलॉजीमध्ये एक महत्त्वपूर्ण पाऊल टाकलं आहे. या नव्या चिपसेटमुळे आता स्मार्टफोनचा परफॉर्मंस आणखी सुधारणार आहे.
Dimensity 9500 चिपसेट नेक्स्ट जनरेशनच्या फ्लॅगशिप 5G स्मार्टफोन्सना पावर देण्यासाठी डिझाईन करण्यात आले आहे. हे चिपसेट विशेषत: ऑन-डिवाइस AI, कंसोल-लेवल गेमिंग आणि चांगल्या पावर एफिशिएंसीसाठी डिझाईन करण्यात आले आहे. हे चिप TSMC च्या 3nm (N3P) प्रोसेसवर तयार करण्यात आली आहे आणि यामध्ये नवीन थर्ड जनरेशन वाला All-Big-Core CPU आर्किटेक्चर देखील देण्यात आला आहे. यामध्ये एक हाय-फ्रीक्वेंसी अल्ट्रा-कोर, तीन प्रीमियम कोर आणि चार परफॉर्मेंस कोर यांचा समावेश आहे. हे डिझाईन मागील मॉडेलच्या तुलनेत 32% जास्त सिंगल-कोर आणि 17% जास्त मल्टी-कोर परफॉर्मेंस ऑफर करते. तर अल्ट्रा-कोरमुळे, वीज वापर 55% पर्यंत कमी होतो. (फोटो सौजन्य – X)
ग्राफिक्स परफॉर्मेंससाठी यामध्ये नवीन Arm G1-Ultra GPU देण्यात आले आहे. हे इंजिन 33% जास्त पीक परफॉर्मेंस आणि 42% चांगली पावर एफिशिएंसी ऑफर करते, ज्याला 120FPS रे ट्रेसिंग सारखे कंसोल-लेवल फीचर्स आणि अनरियल इंजिनच्या Mega Light आणि Nanite सारख्या टेक्नोलॉजीचा सपोर्ट देण्यात आला आहे. या प्लॅटफॉर्ममागील मेंदू म्हणजेच त्यातील महत्त्वाचा भाग नवव्या पिढीतील NPU 990 आहे, जो जनरेटिव्ह एआय इंजिन 2.0 ला एकत्रित करतो. हे पावरफुल प्रोसेसर 4K रिजोल्यूशन टेक्स्ट-टू-इमेज जनरेशन सारखे एडवांस AI टास्क हँडल करू शकतो आणि BitNet 1.58-bit मॉडल प्रोसेसिंगच्या मदतीने पावर कंजप्शन 33% पर्यंत कमी केले जाऊ शकते.
Karwa Chauth 2025: Google Gemini ने क्रिएट करा बॉलीवुड-स्टाइल करवा चौथ पोर्ट्रेट, हे आहेत Prompts
MediaTek ने भविष्यातील तंत्रज्ञान नेतृत्वाचे प्रदर्शन करत सांगितलं आहे की, त्यांचे नवीन फ्लॅगशिप प्रोसेसर आता TSMC च्या 2nm (N2P) प्रोसेसवर तयार करण्यात आला आहे. नॅनोशीट ट्रान्झिस्टर स्ट्रक्चर असलेली ही पहिली प्रक्रिया आहे, जी सध्याच्या N3E पेक्षा 18% जास्त कार्यक्षमता किंवा 36% कमी वीज वापर देते. या चिपचे मोठ्या प्रमाणात उत्पादन 2026 च्या अखेरीस सुरू होईल.
कंपनीने या ईव्हेंटमध्ये त्यांचे पार्टनर्स जसे Vivo, OPPO, Samsung, Tecno आणि Lava असलेल्या मजबूत नात्यांबाबत देखील सांगितलं. OPPO ने सांगितलं की, कंपनीची आगामी Find X9 Series स्मार्टफोन सिरीज याच नवीन Dimensity 9500 प्रोसेसरवर आधारित असणार आहे. इंडिया मोबाइल काँग्रेसमध्ये मीडियाटेक सलग दुसऱ्या वर्षी टेक्नॉलॉजी मीडिया लाउंज पार्टनर आहे, जे भारत आणि जागतिक तंत्रज्ञान बाजारपेठेत कंपनीच्या सतत विस्ताराचे स्पष्टपणे प्रदर्शन करते.
